二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準確,COB加工設(shè)計,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,福永街道加工,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
SMA類型 ? ? ? ? ? ? 元器件 ? ? ? ? ? 預熱溫度
單面板組件 ? ? ? 通孔器件與混裝 ? ? ? 90~100
雙面板組件 ? ? ? 通孔器件 ? ? ? ? ? ? 100~110
雙面板組件 ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 100~110
多層板 ? ? ? ? ? 通孔器件 ? ? ? ? ? ? 15~125
多層板 ? ? ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 115~125
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PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應用,因為PCB具有很多的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù),常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
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