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西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司
主營：分切機(jī),縱剪機(jī),清洗機(jī),復(fù)合機(jī),涂布機(jī),鋰電池設(shè)備,卷管機(jī),
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| 先生： |
焊膏（Solder paste）在金錫焊料的一些應(yīng)用中，軋機(jī)，焊膏也是一種成本經(jīng)濟(jì)的方法。在金錫焊膏中包括精細(xì)合金粉末，粘結(jié)劑，及
用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑，氧化層會焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴(kuò)散（uniform reaction）. 金錫焊料的一個主要的缺點是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后，在金錫焊接面及其周圍會存在殘留的焊劑和粘
結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會污染周圍其它器件
錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：JH-RY-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，高溫軋機(jī)找哪家，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
機(jī)列線速度：≤3mm/min
預(yù)成型焊片solder preform。它是已經(jīng)做成精密成型的焊錫，適用于小公差的大量制造過程。預(yù)成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等應(yīng)用的理想解決方案，特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術(shù)。
電鍍工藝一個典型的缺點在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi)，高溫軋機(jī)新型，對于(fountainplating)，厚度范圍可控制在±5%。要達(dá)到的鍍層厚度非常困難，新型高溫軋機(jī)，這會造成整個鍍層的合金組分的變化，從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個問題帶來的影響，通常有意增加錫的含量，因為合金中錫的含量變化帶來的熔點變化遠(yuǎn)小于金的影響。電鍍工藝另一個難點就是在不斷的換槽的過程中，可能出現(xiàn)的錫層的氧化。
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第11年
