無鹵助焊劑-易弘順電子(在線咨詢)-福建助焊劑
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蘇州易弘順電子材料有限公司
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焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度,有鉛助焊劑,破壞融錫表面張力,防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成分是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽,它們有較強的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。

1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規(guī)定進行烘焙,這種烘干規(guī)范是根據試驗和過程檢驗控制得到的、有的正確數據,這是一種企業(yè)標準,不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同,其次根據JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時,福建助焊劑,堆積高度不超過5cm.,焊材庫往往在一次烘干數目上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,對此應嚴格治理,保證焊劑的烘干質量。避免堆放厚度過厚,無鉛助焊劑,通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。

PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程,其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動,現在看來是錯誤的認識。 PCBA的清洗,無鹵助焊劑,分為貼裝(SMT工段)的清洗、插裝(THT工段)的清洗,清洗可以去除產品在各道加工過程中表面污染物的堆積,并且可以降低產品可靠性在表面污染物方面的風險。

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