免清洗的性
提高產品質量:由于免清洗技術的實施,要求嚴格控制材料的質量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝,可避免清洗應力對焊接組件的損傷,因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。
助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù),清洗劑作用,即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發(fā)泡法和波峰法,其原因是多方面的,
一,發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內,由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發(fā),陽泉清洗劑,從而導致固態(tài)含量的升高,因此,在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費;
二,由于免清洗助焊劑的固體含量極低,不利于發(fā)泡;
三,清洗劑生產廠家,涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
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