為電路板鍍錫?
也許你剛剛完成項目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié),一切看起來很成功。但你也會知道,隨著時間的推移,電路板上的銅走線會慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡單方法。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料,那就再好不過了!
準(zhǔn)備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后,銅鍍錫價格,就可以進行下一步操作了。如果你的材料不全,我會在本文末尾附上零件清單,以便你準(zhǔn)備相關(guān)材料。
首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。
電鍍
的具體過程是怎樣的?
利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時,鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deit),改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。 電鍍作用: 利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,池州鍍金,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,鍍金多少錢,如ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,鍍金加工,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。
過程: 1 把鍍層金屬接在陽極 2 要鍍件接在陰極 3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 4 通以直流電的電源后,陽極的金屬會進行氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。 電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。 電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。 電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。
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