有色金屬軋機(jī)-嘉泓機(jī)械(在線咨詢)-軋機(jī)

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，高溫軋機(jī)，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

無(wú)鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，***提出在2004年實(shí)現(xiàn)，***近提出的日期是在2006年。不過(guò)，許多公司現(xiàn)正爭(zhēng)取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無(wú)鉛產(chǎn)品。 現(xiàn)在市場(chǎng)上已有許多無(wú)鉛焊料合金，美國(guó)和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無(wú)多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數(shù)無(wú)鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。但從無(wú)鉛組裝的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

 

精密軋機(jī)

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

  激光加工的普及使得功率激光二極管的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。隨著封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的提高，功率激光二極管的功率越來(lái)越高，隨之而產(chǎn)生的熱量達(dá)到了驚人的密度。有資料顯示，軋機(jī)，功率激光二極管工作時(shí)能夠產(chǎn)生的熱量密度可達(dá)4KW/cm2。如此高的發(fā)熱量，如果沒(méi)有良好的散熱通道及時(shí)將熱量散發(fā)出去，會(huì)在激光二極管產(chǎn)生極高的熱量堆積，導(dǎo)致激光二極管的發(fā)光效率下降。一般的是將激光二極管直接焊接到銅熱沉上去，使系統(tǒng)的熱阻減少。熱量能夠快速傳遞到銅熱沉而散逸出去。功率激光二極管的斷續(xù)工作，形成了很大的交變溫度差，造成焊料的互連界面承受非常大的熱應(yīng)力，很容易造成焊點(diǎn)蠕變與熱疲勞失效。采用金錫共晶合金焊料封裝就可很好地解決這些問(wèn)題。將激光二極管芯片通過(guò)預(yù)成型金錫焊料直接焊接到銅熱沉上，不僅大大提高了導(dǎo)熱能力，同時(shí)還有較高的強(qiáng)度和較好的抗熱疲勞特性。特別是芯片底部覆金與鍍金的熱沉封裝面可以直接用金錫合金焊接而不需要制備過(guò)度金屬。封裝時(shí)，有色金屬軋機(jī)，將預(yù)成型共晶合金焊料放置于銅熱沉的鍍金焊盤和激光二極管鍍金底層之間，新型450℃可逆高溫軋機(jī)，通過(guò)回流或者其他焊接形式焊接好.

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無(wú)源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來(lái)

     預(yù)成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤(rùn)濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變性能優(yōu)異，常用與高可靠封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過(guò)高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

 

預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) ，主要用于預(yù)成型焊片的熱軋或熱壓，露輥采用陶瓷制作，硬度高，不粘輥，解決了行業(yè)內(nèi)多年困擾的粘輥問(wèn)題，是預(yù)成型焊片生產(chǎn)過(guò)程中的理想設(shè)備。

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥精密熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.07mm

厚度控制：大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后為:150mm（長(zhǎng)）X10.8mm（寬）X3mm（厚）(各廠家根據(jù)情況尺寸不一致)。由于常溫下焊片脆性很大從下表可以看出，在熔點(diǎn)溫度以下，隨著溫度升高，焊片硬度不斷減少，當(dāng)溫度大于180℃時(shí)候，其硬度基本趨于穩(wěn)定，硬度為30-40HV，我們選擇將焊片加熱到200℃后再進(jìn)行壓延，沒(méi)有選擇更高的溫度是因?yàn)檫M(jìn)一步增加溫度硬度下降不多，但焊料氧化會(huì)變得很嚴(yán)重。熱壓溫度和焊片質(zhì)量見下表：

熱壓溫度和焊片質(zhì)量

溫度/℃

表面質(zhì)量

裂紋情況

硬度/HV

120

好

焊片脆裂

60-70

140

好

邊緣裂紋較多

50-60

160

好

邊緣少量裂紋

40-50

180

較好

無(wú)裂紋

30-40

200

較好

無(wú)裂紋

30-40

220

差，粘摸

無(wú)裂紋

—

240

差，粘摸

無(wú)裂紋

—

260

熔化

—

—

 

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