預(yù)成型焊片可逆軋機(jī)-預(yù)成型焊片-嘉泓機(jī)械

錫帶軋機(jī)

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

 

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，預(yù)成型焊片助焊劑涂覆，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：

·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，預(yù)涂助焊劑預(yù)成型焊片，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會(huì)出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，預(yù)成型焊片可逆軋機(jī)，不會(huì)導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí)，電極會(huì)對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏?，且形狀?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無需被焊材料是否能夠?qū)щ?。但其機(jī)械設(shè)備昂貴，焊接束對準(zhǔn)要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

精密軋機(jī)

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

  激光加工的普及使得功率激光二極管的應(yīng)用越來越廣泛。隨著封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的提高，功率激光二極管的功率越來越高，隨之而產(chǎn)生的熱量達(dá)到了驚人的密度。有資料顯示，功率激光二極管工作時(shí)能夠產(chǎn)生的熱量密度可達(dá)4KW/cm2。如此高的發(fā)熱量，如果沒有良好的散熱通道及時(shí)將熱量散發(fā)出去，會(huì)在激光二極管產(chǎn)生極高的熱量堆積，導(dǎo)致激光二極管的發(fā)光效率下降。一般的是將激光二極管直接焊接到銅熱沉上去，使系統(tǒng)的熱阻減少。熱量能夠快速傳遞到銅熱沉而散逸出去。功率激光二極管的斷續(xù)工作，形成了很大的交變溫度差，造成焊料的互連界面承受非常大的熱應(yīng)力，很容易造成焊點(diǎn)蠕變與熱疲勞失效。采用金錫共晶合金焊料封裝就可很好地解決這些問題。將激光二極管芯片通過預(yù)成型金錫焊料直接焊接到銅熱沉上，不僅大大提高了導(dǎo)熱能力，同時(shí)還有較高的強(qiáng)度和較好的抗熱疲勞特性。特別是芯片底部覆金與鍍金的熱沉封裝面可以直接用金錫合金焊接而不需要制備過度金屬。封裝時(shí)，將預(yù)成型共晶合金焊料放置于銅熱沉的鍍金焊盤和激光二極管鍍金底層之間，通過回流或者其他焊接形式焊接好.

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來

     預(yù)成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變性能優(yōu)異，預(yù)成型焊片，常用與高可靠封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

 

焊料陶瓷輥軋機(jī) ，

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

目前對金錫共晶合金焊片熱處理，美國***US7048813得出的熱處理溫度值為240℃時(shí)間為1小時(shí)，合金硬度由180HV降為150HV；韓國***KR10-0701193得出的熱處理溫度值為180℃時(shí)間為68小時(shí)，合金硬度降為120HV.

增韌退火后，后面沒有了任何加熱處理，氧化的可能性幾乎沒有，可以在這一步去除前面多道加熱工序可能產(chǎn)生德爾氧化層，通過拋光設(shè)備，將焊片進(jìn)行適量拋光即可。

 

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